近日，马鞍山经开区的安徽省东科半导体有限公司，GMP封装车间员工正在进行芯片封装。据介绍，该企业是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路成长型科技创新型企业。其先后开发出AC/DC芯片、同步整流芯片等，被广泛应用于国内电源管理芯片市场，业已完成了苹果、华为、OPPO等专业测试，获得了天宝电子、天音电子、欧陆通等上市企业的认证。该公司设计的氮化镓电源管理芯片产品所采取的多芯片合封(MCP)技术为国内首创，其性能指标等同或部分超出同类国外产品，新品模组按计划将于2021年5月前进入小批试产环节，该产品将广泛应用于移动数码、工业设备、智能家电、标准电源等领域，量产后即可实现进口替代。（陈亚东 摄影报道）
