12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、华夏幸福合肥区域事业部总经理以及六安市金安区相关负责人出席签约仪式。仪式后，六安市市长叶露中与企业家代表进行了亲切交流。
据悉，该项目总投资约20亿元。未来5年内，上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，实现年销售额22亿元。
作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一，上达电子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。公司专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。截至目前,上达电子共取得专利近20项,成为国内柔性电路板的领军企业之一。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。
2018年1月12日，由华夏幸福与六安市金安区人民政府正式签署了PPP项目合作协议，共同打造金安产业新城。产业新城借势合肥科创以及本地资源产业基础、合六叶工业走廊，围绕合肥主导产业错位发展，加速先进要素对接，聚焦高端装备、新一代信息技术和新材料三大产业方向。积极谋划以机床、关键基础零部件为主的智能制造装备，以智能硬件和网络设备为重点关注的下一代信息网络，以整机制造为主的专用装备，以汽车、家电、高端装备配套为重点的新型应用材料四大产业集群。截至2018年12月，金安产业新城已签约项目7个，累计签约37.9亿元。
此次上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目的顺利签约，正式揭开一个新兴产业集群在金安的发展序幕，也必将带动相关产业的快速聚集。金安产业新城将集中优势资源，站在更高的格局谋划区域发展，打造特色产业鲜明、人文气息浓厚、生态环境优美、兼具旅游与社区功能的宜居宜业、朝气蓬勃的“幸福之城”。(汪晓雪)
