市场星报、安徽财经网(www.ahcaijing.com)、掌中安徽讯(孙静 记者 沈娟娟) 3月21日，合肥集成电路测试产业基地正式开工建设。该项目为合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”，由合肥高新股份有限公司建设。计划2023年5月完工交付。项目建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展。
