长鑫科技更新科创板 IPO 招股书 提前盈利刷新行业纪录

安徽财经网讯：总部位于安徽合肥的长鑫科技集团股份有限公司，于 5 月 17 日在上交所官网更新科创板 IPO 招股说明书并披露最新财务资料，公司2025 年实现年度归母净利润首次转正，2026 年一季度业绩大幅增长，彰显安徽集成电路产业与国产存储芯片的强劲爆发力。

作为安徽打造世界级集成电路产业集群的标杆企业、中国规模最大、技术最先进的 DRAM 一体化厂商，长鑫科技 2016 年在合肥成立，在合肥、北京布局 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，合肥基地是其核心研发与生产枢纽。招股书显示，2025 年长鑫科技实现营业收入617.99 亿元，同比增长约 155%，2023 至 2025 年营收复合增长率达160.78%;全年归母净利润18.75 亿元，较 2024 年 - 78.70 亿元大幅扭亏，提前实现年度盈利目标。

受益于全球存储行情上行与算力需求拉动，公司 2026 年一季度业绩再创新高：单季营收508 亿元，同比增长719.13%;归母净利润247.62 亿元，扣非归母净利润263.41 亿元，营收与净利润规模均居科创板首位，A 股净利润排名第 13 位。公司预计 2026 年上半年营收1100 亿 —1200 亿元，同比增长612.53%—677.31%;归母净利润500 亿 —570 亿元，增长动能持续强劲。

长鑫科技相表示，2025 年下半年以来 DRAM 产品价格持续上涨，带动毛利率与利润水平快速提升;叠加公司产销规模扩大、产品结构优化，推动业绩高速增长。目前，长鑫科技已完成从 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品迭代，一季度利润率约65%，与国际存储巨头水平相当，增速领跑全球行业。

据 Omdia 数据，按销售额统计，长鑫科技 2025 年第四季度全球 DRAM 市场份额升至7.67%，稳居中国第一、全球第四，成为打破海外三强垄断的核心力量。此次 IPO 公司拟募资295 亿元，为科创板迄今最大规模融资计划，资金将投向合肥等地晶圆产线改造、DRAM 技术升级及前瞻技术研发，进一步夯实安徽在全球存储芯片领域的产业地位。

业内人士评价，长鑫科技从合肥起步实现技术突破与规模跃升，是安徽科技创新与产业升级的标志性成果，将带动全省集成电路产业链协同发展，为国家存储芯片自主可控提供坚实支撑。

(记者 祝亮)