走进企业探“新质”｜池州华宇电子：“数”“智”联动 产业向“新”

图为池州华宇电子科技股份有限公司生产车间一角。

近日，记者走进池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”)，在全省单体占地面积最大的半导体键合车间内，只见700多台焊线机同时高速运转，一颗颗消费类电子芯片被封测下线，这批产品将在7天内发往韩国，客户在收到这笔产品的同时，有关这批芯片的封测良率报告也将同步交付。

“之前都是人工拿着纸笔到一台台设备上去查数据，整个过程需要4个小时，现在导入数字化系统后，只需要半个小时就能完成数据采集，准确率还非常高。”华宇电子产品交付管理部经理许林锋说。

许林峰所说的数字化系统是该公司目前正在使用的EAP和MES等系统的总称，通过实时数据采集、过程控制和质量追溯等功能，帮助企业实现对生产过程的全面监控和管理。

“全面导入数字化系统以后，业务流程实现了标准化、规范化，从而提高了工作效率，更好地满足了客户的需求。”华宇电子高级运营总监赵从寿说，随着数字化系统的不断完善，该公司的产品和品牌得到越来越多海外客户的认可，目前海外订单处于快速上升趋势。

10年前，华宇电子还是池州经开区一家名不经传的“电子厂”，成立之初，为抢抓市场，企业实施低成本扩张策略，以中低端产品帮助公司实现规模化效益。后来，为了在行业细分赛道上建立起特色优势，华宇电子在园区的支持下，抢抓数字化普及运用契机，建成安徽省首家QFN、DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，产品实现由传统封装向先进封装迭代升级。

“数”“智”联动，向“新”而行，在数字化运用加持下，华宇电子已成功开发出QFN、DFN等十大系列合计120多种封装外形，并建成30多条全自动生产线，芯片封测市场由单一消费类快速扩展到工业类、通信类和车规级等领域，成功入选国家级专精特新“小巨人”企业。

“目前，公司正加快实施先进封装测试数字化转型暨智能工厂项目，采用先进的研磨机、划片机、固晶机L等先进封装测试设备，扩大QFN、GA等先进封装技术的开发与生产运用，进一步提高封装测试规模化生产能力，提升企业核心竞争力。”赵从寿表示，华宇电子将紧紧抓住半导体产业发展的黄金期，坚持创新驱动，积极开拓国内外市场，致力打造车规级芯片封测优质供应商。